2024年11月20日，三菱电机集团宣布，将投资约100亿日元（约合人民币4.67亿元），在日本福冈县的功率器件制作所建设一座新的功率半导体模块封装与测试工厂。该计划最初于2023年3月14日宣布，预计于2026年10月开始运营。

作为功率半导体模块封装与测试工序的主要工厂，该工厂将整合此前分散在各地的封装与测试生产线，从零部件入库到生产制造，再到最终发货，实现生产流程的精简。同时，将引入新系统，实现生产管理和产品运输的自动化，以提高生产效率。此外，三菱电机还将加强其涵盖设计、开发、生产技术验证到制造的一体化体系，以提升产品开发能力。三菱电机期望通过建设新工厂，支持其快速稳定地供应产品，以满足市场对功率半导体日益增长的需求，同时加速各领域电力电子设备的节能化进程，为绿色转型（GX）做出贡献。

新工厂概况

地点

日本福冈县福冈市西区今宿东1-1-1

建筑

总面积25,270平方米，共5层

生产工序

封装与测试

环境

・洁净室内的高效通风空调系统

・高效变压器和组合式空调

・太阳能发电设备

运营开始时间

2026年10月

投资金额

约100亿日元